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                      首頁 > 商務會議 > 加工制造會議 > 2021中國5G新材料產業創新大會 更新時間:2021-08-19T13:26:09

                      2021中國5G新材料產業創新大會
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                      2021中國5G新材料產業創新大會 已過期

                      會議時間:2021-10-13 09:00至 2021-10-15 18:00結束

                      會議地點: 南京  詳細地址會前通知  

                      會議規模:暫無

                      主辦單位: 寧波德泰中研信息科技有限公司 材會通

                      發票類型:增值稅普通發票 增值稅專用發票

                      行業熱銷熱門關注看了又看 換一換

                            會議介紹

                            會議內容 主辦方介紹


                            2021中國5G新材料產業創新大會

                            2021中國5G新材料產業創新大會宣傳圖

                            2021中國5G新材料產業創新大會

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                            2021年10月13-15日 ????中國·南京

                            一、會議背景

                            5G是數字經濟時代的戰略性基礎設施,是新一輪科技革命和產業變革的重要驅動力量,加快推動5G建設工作,對于助力經濟社會發展,增強國家核心競爭力,具有重大意義。5G產業化方面,我國還有一些關鍵核心技術亟待突破,部分關鍵元器件、零部件、原材料依賴進口。這是我國5G產業高質量發展面臨的重要挑戰,也是我們要實現5G新材料產業自主發展必須要對的重要課題。

                            為了精準把握5G新材料產業創新發展需求、梳理“卡脖子”關鍵技術、整合產業資源、聚焦核心科學問題和技術問題,盡快在5G新材料的若干關鍵領域形成突破,保障中國產業數字化和制造業轉型升級順利進行,南京江北新區和國家新材料產業發展戰略咨詢委員會將于2021年10月13日-15日在南京聯合舉辦《2021中國5G新材料產業創新大會》。會議將邀請5G產業鏈上新材料知名院士專家、政府政策制定者、企業家、產業投資人等行業領袖,聚焦“5G新材料產業行業痛點、“卡脖子”關鍵技術、未來發展方向”,搭建國內規格高、專業性強的5G新材料產業頂尖政產學研金的交流平臺,促進5G新材料產業健康有序發展。

                            ?

                            二、組織機構

                            主辦單位:南京江北新區

                            國家新材料產業發展戰略咨詢委員會

                            承辦單位:江蘇集萃先進高分子材料研究所

                            四川大學高分子國家重點實驗室

                            南京德泰中研信息科技有限公司

                            支持單位:寧波德泰中研信息科技有限公司

                            材會通



                            四、主要議題

                            分論壇一:5G基站新材料最新進展、瓶頸及發展趨勢

                            議題1、第三代半導體材料及器件

                            1. 襯底材料的選擇和制備工藝
                            2. 寬禁帶半導體外延材料生長、結構與物性表征
                            3. 大尺寸單晶制備的最新進展
                            4. 基站射頻芯片產品開發
                            5. GaN功放器
                            6. 器件的可靠性研究

                            議題2、介質陶瓷材料與元器件

                            1. 陶瓷粉體材料的選擇和制備
                            2. 低溫共燒玻璃復合陶瓷生瓷帶材料
                            3. 精細制備工藝對微觀結構與綜合性能之間關系的影響
                            4. 工程樹脂基陶瓷微纖維復合電路基板
                            5. 多層陶瓷電容器
                            6. 衛星通信對濾波器提出的新挑戰

                            議題3、PCB產業

                            1. PCB產業的高性能新型樹脂開發
                            2. 高頻覆銅板用液體橡膠
                            3. 高頻高速覆銅板的精密加工
                            4. 電路板封測

                            分論壇二:5G終端新材料最新進展、瓶頸及發展趨勢

                            議題1、柔性顯示材料

                            1. OLED 器件材料進展
                            2. OLED 制造工藝及關鍵技術
                            3. 納米材料的產業化印刷技術
                            4. 柔性顯示用超薄玻璃的加工和脆性解決方案
                            5. 可折疊?AMOLED 顯示 CPI 應用
                            6. 透明聚酰亞胺、柔性基板用 PI 漿料的開發
                            7. 聚酰亞胺分子結構設計與制備

                            議題2、電磁屏蔽和導熱材料

                            1. 納米填料的團聚和分散
                            2. MXene二維納米材料制備與功能化
                            3. 加工過程對導電材料的低滲慮閥值的影響
                            4. 三維導電結構的最新構筑方法
                            5. 多界面屏蔽材料的復合設計和輕量化設計
                            6. 當前市場吸波材料的類型、存在的問題及解決方案
                            7. 熱界面材料的最新進展
                            8. 電子封裝材料的導熱性研究
                            9. 終端設計對導熱材料的影響

                            議題3、天線相關材料

                            1. 新一代液晶聚合物LCP
                            2. MPI在天線中的應用
                            3. 天線振子對材質的要求
                            4. 大規模天線技術Massive MIMO
                            5. 激光直接成型技術LDS在生產過程中的應用
                            6. LDS添加劑解決方案
                            7. 知名企業對天線相關材料的解決方案


                            六、參會群體

                            1)政府、協會等機構

                            2)化工園區、產業園、經濟開發區等招商引智單位

                            3)高校產學研合作部門或課題組

                            4)證券、基金和投融資機構

                            5)5G通訊、3C電子、家電、智能家居、工業互聯網等用戶單位

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                            會議日程

                            (最終日程以會議現場為準)


                            日程安排

                            時間

                            安排

                            10月13日

                            論壇報道

                            閉門研討會

                            10月14日上午

                            (1)開幕式

                            (2)主論壇:5G新材料發展宏觀展望

                            ① 5G新材料行業政策解讀

                            ② 5G新材料市場及發展趨勢

                            ③ 5G、6G技術對新材料的需求及發展趨勢

                            ④ 5G+工業互聯網行業融合應用發展

                            10月14日下午-10月15日上午

                            分論壇一:5G基站新材料最新進展、瓶頸及發展趨勢

                            5G基站涉及的新材料產業化最新進展、當前行業面臨的技術瓶頸、下一階段重點突破的領域及未來科技發展前沿預判。5G基站涉及的新材料包括:第三代半導體材料與器件、介質陶瓷材料與元器件、PCB產業。

                            分論壇二:5G終端新材料最新進展、瓶頸及發展趨勢

                            5G終端設備涉及的新材料產業化最新進展、當前行業面臨的技術瓶頸、下一階段重點突破的領域及未來科技發展前沿預判。5G終端設備涉及的新材料主要包括:柔性顯示材料、電磁屏蔽和導熱材料、天線相關材料等。

                            注:10月14日晚上舉辦歡迎晚宴

                            10月15日

                            閉幕式

                            自助午餐

                            返程

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                            會議嘉賓

                            (最終出席嘉賓以會議現場為準)


                            五、報告嘉賓和主題報告(持續更新中)

                            報告嘉賓:于洪宇-南方科技大學教授、深港微電子學院院長

                            報告題目:寬禁帶半導體器件的最新研究進展


                            報告嘉賓:梁紅偉-大連理工大學教授、微電子學院副院長

                            報告題目:寬禁帶半導體器件集成與系統


                            報告嘉賓:周洪慶-南京工業大學教授、江蘇省特種陶瓷專業委員會主任

                            報告題目:寬頻微波毫米波介質材料研發與產業化


                            報告嘉賓:傅仁利-南京航空航天大學教授、中國硅酸鹽學會特種陶瓷分會理事

                            報告題目:5G通訊用關鍵元器件介質陶瓷材料


                            報告嘉賓:南京控維通信科技有限公司代表

                            報告題目:擬定衛星通信產品相關報告


                            報告嘉賓:王錦艷-大連理工大學教授、先進高分子及復合材料教育部工程研究中心主任

                            報告題目:低介電新型雜環高性能聚合物電子材料


                            報告嘉賓:凱盛科技股份有限公司代表(溝通中)

                            報告題目:擬定UTG超薄柔性玻璃


                            報告嘉賓:閔永剛-廣東工業大學教授、2005年“國家杰出青年科學基金”獲得者

                            報告題目:面向5G通訊高性能聚酰亞胺材料的開發


                            報告嘉賓:京東方集團代表

                            報告題目:擬定柔性屏相關


                            報告嘉賓:聯想集團代表

                            報告題目:擬定柔性屏相關


                            報告嘉賓:朱昌昌-TCL集團工業研究院副院長

                            報告題目:待定


                            報告嘉賓:張好斌-北京化工大學教授、國家優秀青年科學基金獲得者

                            報告題目:聚合物電磁屏蔽納米復合材料研究


                            報告嘉賓:姬廣斌-南京航空航天大學教授、全球高被引科學家

                            報告題目:5G 時代,高效吸波屏蔽材料的機遇與挑戰


                            報告嘉賓:曾小亮-中國科學院深圳先進技術研究院副研究員、全球2%頂尖科學家

                            報告題目:5G通訊對熱界面材料要求及材料研究進展



                            報告嘉賓:黃竹鄰-中興通訊終端熱設計負責人

                            報告題目:待定


                            報告嘉賓:孫竑-日本寶理塑料

                            報告題目:5G時代的LCP材料開發


                            報告嘉賓:胡國焱-深圳市中塑新材料有限公司

                            報告題目:5G LDS&穿戴材料解決方案


                            報告嘉賓:樂普科光電有限公司

                            報告題目:待定

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                            參會指南

                            會議門票


                            七、會議注冊

                            1)注冊時間:截止到2021年10月13日18:00

                            2)注冊費用:早鳥價(時間截止到8月31日)非學生注冊費為2500/人,學生為1500/人;正常價(9月1日起)非學生注冊費為2800元/人,學生為1800/人;費用包含茶歇、資料費用等,參會代表的交通及住宿費用自理。

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                            溫馨提示
                            酒店與住宿: 為防止極端情況下活動延期或取消,建議“異地客戶”與活動家客服確認參會信息后,再安排出行與住宿。
                            退款規則: 活動各項資源需提前采購,購票后不支持退款,可以換人參加。

                            標簽: 5G 新材料

                            會議支持:

                            • 會員折扣
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                            會議地點

                            部分參會單位

                            主辦方沒有公開參會單位

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